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发布第二颗自研芯片,OPPO未来科技大会2022官宣,还有诸多黑科技?

时隔一年,OPPO官宣第二颗自研芯片将在12月14日的OPPO未来科技大会 2022上正式发布。在OPPO公布的官宣海报中,“芯突破”的宣传标语被放在显著位置,预示OPPO自研芯片在关键技术上实现全新突破。

事实上,作为OPPO首款自研芯片,在OPPO未来科技大会2021上正式发布的马里亚纳 X,便展示了OPPO深厚的技术研发实力。其选择使用6nm先进制程工艺打造,并采用专芯专用的DSA黄金架构,是”全球首个6nm自研影像专用NPU”,拥有18 TOPS AI算力,为手机拍摄带来了强劲计算影像动力。

之所以能有如此优异的表现,与OPPO对科技创新的重视密不可分。OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾在未来科技大会2019上宣布,OPPO要”抱着十年磨一剑的信念,勇于迈入研发创新的深水区。”此后,OPPO在未来科技大会2020又提出3+N+X科技跃迁战略,将芯片业务作为OPPO三大核心技术之一,投入大量人力物力,历时三年最终打造出首款影像专用NPU——马里亚纳 X。

在马里亚纳 X芯片发布并商用后,搭载这款芯片的OPPO Find X5系列、OPPO Reno8系列以及OPPO Reno9系列多款机型,均凭借强劲AI算力、出众能效等特性,带来了出色的计算影像拍摄体验,得到市场和用户的高度认可。据了解,截止2022年11月,马里亚纳 X芯片出货量已经超越千万,这足以证明其卓越实力。

作为科技公司,OPPO始终坚持通过核心技术解决核心问题。如果你对OPPO第二款自研芯片感兴趣,不妨关注12月14日的OPPO未来科技大会 2022,届时除了芯片,或许还会有更多黑科技亮相,敬请期待。

(责任编辑:北京IT资讯)