产品结构不断调整优化，后续增长动力较强。从公司两项主营业务的盈利情况来看：(1)2019年公司半导体设计及销售业务毛利率31.03%，与同行业上市公司毛利率水平存在一定差距，主要系生产的TVS、MOSFET、肖特基及电源I...

　　产品结构不断调整优化，后续增长动力较强。从公司两项主营业务的盈利情况来看：(1)2019年公司半导体设计及销售业务毛利率31.03%，与同行业上市公司毛利率水平存在一定差距，主要系生产的TVS、MOSFET、肖特基及电源IC等产品主要为分立器件以及电源管理类芯片，而同行业上市公司主要产品则多为主芯片的研发及设计，但我们认为随着公司在CMOS图像传感器芯片领域的布局以及研发费用的投入，公司产品的科技含量及附加值将进一步提高，从而毛利率存在进一步提升的空间。(2)2019年公司分销业务毛利率为8.32%，与同行业上市公司相比，其毛利率处于较高水平。其原因可能在于，公司对低毛利率产品线进行了出售或战略性放弃，公司凭借分销领域的竞争优势对代理产品线具有较大的自主选择权，，此战略调整有望促使公司资源整合业务结构优化，增强公司后续发展动力。

　　业务模式不断优化，供应链不断完善。公司的半导体设计业务长期以来采用Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包，这种模式会面临一定的外协加工风险。本次计划募投的晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)的完工，公司产业链将得到进一步优化，有助于降低成本，增强盈利能力及产品供货的稳定性。此外，在思比科与豪威科技的技术带动下，公司设计及产品定义能力大幅提升，公司原有产品市场得到进一步拓展。预计公司将充分发挥各业务体系的协同效应，不断增强在半导体领域的业务规模和竞争力。

　　韦尔转债申购打新投资价值分析

　　预计韦尔转债上市首日价格在127.61-129.72元之间。按韦尔股份2020-12-23的收盘价235.8元测算，当前韦尔转债平价为105.82元,超过面值。可参照的可比标的为立讯转债，当前转股溢价率为32.73%。预计韦尔转债上市首日转股溢价率在20-25%之间，对应的上市价格在127.61-129.72元区间。

　　预计中签率0.011-0.014%。韦尔转债总申购金额为24.4亿元，假设配售比例为60%，那么留给网上投资者的申购金额为9.76亿元，若网上申购户数为800万，平均单户申购金额为100万元，测算下来中签率在0.011-0.014%之间。

　　整体来看，韦尔转债条款设置有利于投资者，当前平价超过面值，具备一定吸引力。

原标题：韦尔转债754501申购价值分析